深南电路Q2业绩超预期 AI订单+封装基板双轮驱动
近期机构研报指出,AI算力需求持续爆发是核心驱动力,叠加产品结构升级和广州工厂加速爬坡,共同推动业绩弹性释放。研报认为,封装基板收入同比激增110.8%,成为最大业绩贡献项;ABF载板虽仍处亏损爬坡期,但全年收入有望超6亿元,长期成长确定性强。 研报指出,公司在建工程达32.48亿元,广州广芯项目预计四季度投产,无锡AI项目进度达22.5%,中期产能空间明确。若客户认证与订单导入顺利,2027年起将形成新增量。基本面来看,毛利率上修、目标价上调至462元,反映机构对技术壁垒与产能兑现能力的双重认可。 中财网
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