兴森科技FCBGA量产在即 IC基板驱动业绩翻倍

时间：2026年08月27日 19:23:06 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，兴森科技2026年上半年营收40.38亿元，同比增长17.9%；归母净利润1.11亿元，同比大增283.3%，扣非净利润1.25亿元，增长166.9%。IC封装基板收入达12.09亿元，同比激增67.3%，贡献近80%的收入增量，成为核心增长引擎。

　　
　　近期机构研报指出，CSP封装基板已实现满产满销，受益于存储复苏与客户份额提升，固定成本摊薄带动盈利改善；而更关键的是FCBGA已全面完成技术、产能和良率准备，样品订单同比显著增长，高层数大尺寸产品占比提升，客户导入顺利，量产爬坡进入关键阶段。

　　
　　研报认为，尽管FCBGA短期投入较大拖累利润，但行业供应偏紧叠加国产替代加速，为后续放量和亏损收窄提供坚实基础。公司综合毛利率同比提升2.5个百分点，PCB业务在原材料涨价压力下仍稳住毛利，反映产品结构优化与AI相关高附加值订单占比提升。

　　
　　研报维持“买入”评级，目标价61元，对应潜在升幅84%，核心逻辑锚定FCBGA从投入期迈向收获期的拐点临近。