深南电路AI订单爆发驱动利润高增 产能扩张打开成长空间
近期机构研报指出,业绩高增长核心来自AI算力基建拉动——数据中心相关PCB订单已超20亿元,封装基板收入同比翻倍、毛利率跃升16.2个百分点,FCBGA基板实现高端客户规模化量产。研报认为,新投产的泰国工厂、南通四期进展顺利,而拟募资48.8亿元建设的无锡AI专用PCB项目,将直接对接高速高密服务器与交换机需求,产能弹性明确。 研报指出,公司盈利质量提升与产能扩张节奏高度匹配,估值对应2026—2028年PE仅38.0/23.5/16.7倍,成长确定性正转化为估值支撑力。 中财网
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