新益昌半导体放量盈利跃升 固晶平台加速向先进封装延伸
近期机构研报指出,半导体业务放量不仅改善盈利结构,更带动费用摊薄效应显现,销售与财务费用同比下降,管理及研发费用增速低于营收增速。研报认为,公司固晶设备已适配CoWoS、HBM等先进封装工艺,并向焊线、测试分选环节延伸,开玖焊线机与飞鸿测试分选设备均已获重复订单,产品矩阵日趋完整。 研报指出,LED基本盘仍稳固,Mini/Micro LED升级持续拉动高精度固晶设备需求;光模块封装等新方向也已启动布局。合同负债、存货及应付账款同步增长,印证订单饱满与产能扩张节奏加快。 中财网
![]() |