景旺电子AI服务器PCB放量 Q2净利增13.6%迎盈利拐点
近期机构研报指出,公司已量产GPU高阶HDI、112G/224G交换机PCB及新一代AI高速PCB,并在超细线FPC、100层HDI等前沿技术取得突破。珠海基地年内将建成5条行业顶尖mSAP产线,直供AI算力升级浪潮。 研报认为,高阶HDI工厂达产后将形成80万平米年产能,叠加数通与汽车双轮驱动,2026-2028年净利润有望从22亿增至49亿元,PE持续下移。AI硬件链中,景旺电子正从“技术追赶”转向“量产兑现”,订单转化和产能释放构成股价核心催化。 中财网
![]() |