深南电路AI算力驱动毛利率跃升 封装基板盈利拐点已至
近期机构研报指出,AI算力爆发是核心驱动力:数据中心PCB收入同比增36.32%,毛利率提升2.43个百分点;封装基板收入翻倍增长110.76%,毛利率飙升16.20个百分点,广州工厂爬坡顺利,已从成本负担转为利润引擎。 研报认为,公司高端产能释放节奏超预期,AI服务器、光模块及存储封测订单集中兑现,叠加泰国、南通四期、广州广芯协同放量,盈利弹性正加速释放。电子装联业务同步增长33.70%,显示其在先进计算制造链中地位持续强化。当前估值对应2026年PE仅43.6倍,显著低于国产高端制造成长性溢价中枢,业绩高确定性构成股价支撑。 中财网
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