裕同科技AI硬件全栈突破 液冷+机器人打开第二增长曲线
近期机构研报指出,公司正从传统包装龙头向AI硬件核心供应商跃迁。液冷板块通过收购华研科技,已切入服务器快拆接头、液冷板等关键部件,并与海外头部客户联合研发铜-金刚石复合板等前沿技术,验证期正加速转向业绩兑现期。 研报认为,公司已构建覆盖精密模组、软质材料、声学器件、碳纤维轻量化的AI硬件全栈能力,在AI服务器机柜、机器人整机装调、动力电池包装等高毛利领域实现多家头部客户量产合作。重型包装切入AI服务器高端场景,替代海外竞对空间明确。新业务放量叠加海外扩张,驱动盈利增速持续高于营收增速。 中财网
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